电子元件密封胶使用说明

电子元件密封胶，也称电子灌封硅胶。主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC（电子绝缘板料）、PMMA（有机玻璃、亚克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性极好。红叶LED电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。
电子元件密封胶|电子灌封硅胶的性能特点 ：
1、极佳的防腐蚀、防水防潮、防尘、保密、耐温、绝缘、导热散热、防震等作用。
2、耐臭氧性和抗化学侵蚀性；
3、优异的耐热性，耐寒性，从-60℃到220℃持续运作，可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。
4、挥发份少,强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有优秀的粘接性；
电子元件密封胶|电子灌封硅胶的使用工艺：
1. 混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2. 混合时，应遵守AB组份的重量配比。
3. 电子灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。 可把A、B混合胶充分搅拌均匀后放入真空容器中，在0.01MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. 电子灌封硅胶为加成型固化产品，灌注好后置于室温固化或加温固化，待基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
使用注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼，应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
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