电子元件密封硅胶性能特点

电子元件密封硅胶，也称：电子灌封硅胶；电子胶；封装硅胶。是一种具有防水防潮、导热阻燃、绝缘的灌封材料。加入固化剂后，液体胶体即可固化成型，起到保护电子元器件的作用。主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC（电子绝缘板料）、PMMA（有机玻璃、亚克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性极好。红叶LED电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。

电子元件密封硅胶性能特点：

1、极佳的防腐蚀、防水防潮、防尘、保密、耐温、绝缘、导热散热、防震等作用。

2、耐臭氧性和抗化学侵蚀性；

3、优异的耐热性，耐寒性，从-60℃到220℃持续运作，可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。

4、挥发份少,强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有优秀的粘接性。

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